Amicure UR

Amicure UR :  un agent substitué accélérateur de codurcissement à base d’urée (1 phényl 3,3 diméthyle urée) pour des résines d’époxy durcies par ajout de dicyandiamide. Il allie une excellente latence à une température ambiante avec le durcissement rapide dans les systèmes chauffés au-dessus de sa température d’activation.  Amicure UR est fourni comme un solide cristallin micropulvérisé qui est aisément dispersé dans de la résine époxy liquide. Il est également offert sur mesure dans différentes dimensions moyennes de particules avec ou sans l’ajout de silice sublimée comme agent d'écoulement libre.  Les applications principales comprennent une pâte à un composant et des adhésifs en film, des composites haute performance et des préimprégnés.

Amicure UR2T :  un agent substitué accélérateur de codurcissement à base d’urée [1,1’-(4 méthy-mphénylène)bis(3,3 diméthyle urée)] pour des résines époxy durcies au dicyandiamide.  Montée de résistance d’adhésion en vert plus rapide que le Amicure UR. Également utilisé à des charges moins fortes que Amicure® UR pour une accélération comparable.  Les applications principales comprennent une pâte à un composant et des adhésifs en film, composites de haute performance et des préimprégnés.

Amicure UR 7/10: version plus finement broyée d’Amicure UR, d’une dimension particulaire à 90 % inférieure à 10 microns et est aisément dispersée dans de la résine époxy liquide.  Elle allie une excellente latence à température ambiante avec un durcissement rapide dans des systèmes chauffés au-dessus de sa température d’activation.  Les principales applications comprennent les pâtes à une composante et les adhésifs en film et les composites haute performance, surtout dans des applications aérospatiales.

Amicure UR 10/30 :   version plus finement broyée d’Amicure® UR, d’une dimension particulaire à 90 % inférieures à 30 microns et est facilement dispersée dans de la résine époxy liquide.  Elle allie une excellente latence à température ambiante avec un durcissement rapide dans des systèmes chauffés au-dessus de sa température d’activation.  Les principales applications comprennent une pâte à une composante, des adhésifs en film et des composites à haute performance, particulièrement dans des applications automobiles.